METALIZAÇÕES
Metalizações para recuperação de peças desgastadas ou melhoria da
sua superfície. |
|
Metalizações a quente ou a frio
Finalidade: recuperação de peças desgastadas e melhoria de sua
superfície, aumentando sua resistência ao desgaste por corrosão,
fricção, abrasão, etc.
A metalização, chamada à quente, envolve uma etapa de aquecimento
após a deposição, visando a fusão do depósito sobre o substrato.
As principais vantagens da metalização a quente são a integridade
estrutural e aderência das camadas.
As camadas depositadas pelos processos de metalização a frio são
assim chamadas porque a base raramente chega atingir temperaturas
de 250°C durante a aplicação da camada, e não há tratamento térmico
posterior a aplicação.
Os desenvolvimentos dos processos e equipamentos de metalização
ao longo do tempo visam otimizar energia e velocidade para obtenção
de camadas sempre mais densas e com maior aderência o que permite
a aplicação de materiais mais sofisticados e complexos, que apresenta
a evolução da metalização e dos materiais que podem ser aplicados,
ao longo dos últimos 80 anos.
Vantagens da Metalização
Os revestimentos superficiais são aplicados com objetivo de conferir
ou restaurar propriedades especiais ao material de base como:
• Resistência ao desgaste
• Resistência a abrasão
• Proteção contra corrosão
• Proteção contra oxidação
• Isolação térmica ou Barreira térmica
• Isolação ou condução elétrica
• Restauração dimensional
|
|
|
|
|
Metalização em cerâmicas
Metalização por asperssão térmica com várias ligas.
Processo de metalização com carbeto de tugstênio em rolos de tração de rebobinadeiras em máquinas de papel. |
|
Metalização Metálica
Metalização com carbeto de tugstênio impregnada com cristais do mesmo.
Metalização com carbeto de tugstênio para aplicação em rotores de hidrapuper com aumento significativo de sua vida útil. |
|
Metalização em Buchas
Metalização em Buchas.
Processo de metalização que garante uma camada de revestimento de maior compactação, com os menores índices de porosidade e óxidos. |
|
|
|
|